| 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| National Center For Advanced Packaging |
| 公司地址（Address）：无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 |
| 邮政编码（Postcode）：214135 |
| 传真或电话（TEL / FAX）：66678653 |
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